电铸

电铸加工可解决蚀刻加工或切削加工所无法对应的高精度尺寸的电镀金属制品的加工问题。
太洋工业株式会社将写真制版技术与电镀技术高度融合,具体特征如下。

特征
01
可加工蚀刻难以加工的微细开孔
02
可控制尺寸到微米单位
03
可制作圆柱形立体结构的制品
04
可制作溢悬型与直立型的两种类的截面形状
加工用途
01
液体制御喷头
02
精密分粒过滤网
03
光学用狭缝板
04
印刷用金属网罩
05
金属网
06
蒸镀用网罩
07
MEMS部品等
普通加工方法
溢悬型 直立型
普通加工方法 特殊加工方法
最大加工尺寸 400mm×300mm 400mm×300mm 50mm×50mm
最小加工孔径 10µm 20µm 5µm
尺寸精度 ±5µm ※1 ±5µm ※1 ±1µm ※2
加工板厚 10~100µm 10~200µm 5~25µm
纵横比 - 0.5~1.2 0.5~3
2次电镀补强
电镀材料 Ni Ni,Ni-Co,Cu Ni,Ni-Co,Cu

※1 薄膜掩模使用 / ※2 铬掩模使用
※根据加工模式与使用的光掩模等的迥异、加工方法会有区别。

用平整的材料进行制品加工的加工方法。可制作溢悬型和直立型两种截面形状。

平板型
加工例
金属网印刷版

不锈钢网格与镀镍技术接合,提高了加工尺寸的精度和耐印刷强度。
对应网格数:#60~#400

specifications
间距 50µm
金属总厚度 70µm
金属总厚度 #400使用
截面形状 溢悬型
金属网印刷版

适用于分粒锡珠等微细粒子。可加工孔径为10μm以下。
使用2枚不同孔径的过滤网、就可以分粒出所需粒径的粒子。

specifications
间距 20µm
孔径 10µm(±1µm以下)
电镀厚度 8µm
截面形状 直立型

适合于精度要求特别高(±1μm水准)的超微细加工方法。
适用于层叠FPC回路和MEMS部品的制作。截面形状为直立型。

特殊加工方法
加工例
层叠型FPC

在FPC电路板的高密度・高精细发展过程中,开发了利用电铸加工技术的层叠型FPC。
现在已经开始了在最尖端贴片领域的应用。

specifications
间距 10µm
回路宽度 5µm
回路厚度 10µm
镀金属
MEMS部品

在MEMS部品的微米凹槽阵列、微米变频器、微米齿轮等的开发中,
利用了本公司擅长的高精度・微细加工的电铸技术。

specifications
电镀厚度 25µm
微米凹槽部分 30/30µm
镀金属

不断发展特殊式样、提高高精度・高纵横比加工能力。
现在研发中的前述MEMS部品和NIL用模具等的用途已被广泛看好。截面形状为直立型。

UV-LIGA应用型
加工例
高纵横比蜂巢型网格

在使用巨大的圆形加速器产生的放射光的LIGA工序中,可进行UV(紫外线)加工的工序被称为UV-LIGA工序。
可利用普通的装置、比较简单地制作高纵横比的微细构造体。

specifications
电镀厚度 60µm
肋宽 10µm
网格开口率 約90%
纵横比 6
微米凹槽回路的纵横比的提高

可使特殊式样中记载的微米凹槽回路的侧壁、在保持垂直角的状态下加厚电镀层。

specifications
电镀厚度 75µm
微米凹槽部分 30~30µm
纵横比 2.5
镀金属

该技术可对应硅酮蚀刻法、玻璃蚀刻法、立体石版印刷术、高深宽绝缘涂料、喷沙、薄膜涂抹。

微小加工
技术
硅蚀刻

腐蚀硅电路板形成立体构造。
V沟加工、角形沟加工和等向性加工的3种加工方式。

用途参考例
光纤陈列
MEMS用装置
微型装置
玻璃蚀刻

使用氟化氢等药品腐蚀玻璃表面,可形成沟或高低平面。

用途参考例
刻印用玻璃制版
印刷用制版
立体光刻

使用电积绝缘涂料时、为了使有导电性的平面能够被均一涂抹、可对侧面、棱角、立体形状进行蚀刻加工。

用途参考例
MEMS设备等
高深宽绝缘涂料

通过高深宽比绝缘涂料可形成微小的立体构造(最大高深宽比1:5)

用途参考例
凹槽
小型隔离墙
模具
喷沙

通过切削玻璃、硅、石英等较坚硬的电路板表面,形成沟状、孔状等。

用途参考例
凹槽
通孔
光饰加工
薄膜涂抹

可加工于通电加热真空镀气、E.B.加热真空镀气、真空电镀。
此外、也可以对几乎所有的金属、金属氧化物、导电膜进行涂抹加工。

Ag Al Al₂O₃ Au Cr Cr₂O₃ Cu ITO Ni Pt SiO₂ Ti 其它
阻抗 MgF₂、SiO等
E.B. *参考表下
E.B.

* Fe、Mgo、Mo、Nb、Pd、Si、Ta、TiO₂、Al-Si、Al-Si-Cu、Al-Cu、Ni-Cr、镍铝合金,铬镍合金,康铜,铁镍合金,镍铬铁等