高密度・高精細化の進むFPC基板にエレクトロフォーミング技術を応用し、
セミアディティブFPCを開発しています。
最先端の実装分野での応用が始まっています。

MEMS部品のマイクロ流路アレイ、マイクロミキサーおよびマイクロギアなどの開発にエレクトロ
フォーミング加工の得意とする高精度・微細加工が利用されています。

本来なら、巨大なシンクロトロンという装置を用いないとできないLIGAプロセスを
安価なUV(紫外線)で加工できるようにしたプロセスをUV-LIGAプロセスと呼んでいます。
一般的な装置を用いて比較的簡単に高アスペクト比を有する微細構造体が作製可能です。

特殊仕様に記載しているマイクロ流路回路を、ストレートなサイドウォール形状を確保したままで
めっき厚を厚くすることが可能となります。

シリコン基板を腐食させ立体構造を形成。
V溝加工、角溝加工、等方向性加工の3種があります。

ガラス表面をフッ化水素などの薬品で腐食させ、溝や段彫り加工が可能です。

電着レジストを使用する事で、導電性のある面ならばどんな形状にも均一に形成出来るため、
端面や角部、立体形状全体にフォトエッチング加工が可能です。

高アスペクト比レジストを使用することで微細な立体構造が形成できます (最大アスペクト比1:5)

ガラス、シリコン、石英など比較的固い基板表面を削って溝、穴などを作成できます。

物理蒸着に属する抵抗加熱真空蒸着、E.B.加熱真空蒸着、スパッタリングといった成膜加工が可能。
ほとんどの金属、金属酸化物、誘電体膜をコーティングすることが可能です。